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工商時報【涂志豪╱台北報導】

封測廠菱生精密(2369)梧棲新廠折舊高峰已過,上半年每股淨利0.09元,與去年相較已順利由虧轉盈。菱生下半年在微機電(MEMS)封裝接單進入旺季,營收維持逐季成長動能,加上處

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分全智科可挹注業外獲利約3,500萬元,法人預估第三季獲利將較第二季跳增6成以上,而MEMS麥克風及類比IC封裝則會為明年帶來新的成長動能。
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菱生上半年合併營收27.21億元,平均毛利率11.2%,營業利益0.44億元,與去年同期虧損0.49億元相較,本業順利由虧轉盈,歸屬母公司稅
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後淨利0.35億元,每股淨利0.09元,表現已優於市場預期。

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菱生8月合併營收月增9.1%達5.12億元,與去年同期相較成長15.0%,累計今年前8個月營收達37.03億元,較去年同期成長0.8%,年增率正式由負轉正。以菱生7月及8月營收表現來看,法人預估菱生第三季營收應可望較上季成長逾5%
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菱生2013年開始深耕光感測元件及MEMS封裝市場,主要客戶為InvenSense,並為其代工重力感測器

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及多軸陀螺儀封裝業務。而InvenSense在2013年收購亞德諾(ADI)的MEMS麥克風部門後,近年來開始搶攻智慧型手機市場,2017年出貨將明顯放量,而菱生可望爭取到封裝訂單。

菱生2014年投資台中梧棲新廠,但2015年半導體生產鏈調整庫存,導致新廠產能利用率低落,但在新廠提列折舊費用大增下,去年出現虧損。隨著新廠折舊費用在上半年開始下滑,且產能利用率回升,菱生上半年由虧轉盈,下半年折舊費用續降,且接單又進入旺季,加上處分全
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智科股票可以認列業外獲利,法人看好第三季獲利將較第二季大增逾6成。



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